Millised on raskused keskmiste ja paksude plaatide laserlõikamisel?

Xintian Laser – laserlõikamismasin

Tänapäeval, laserlõikusmasinate tootmistehnoloogia kiire arengu ja CNC-tehnoloogia pideva täiustamisega, rakendatakse metalllehtede lõikamise turul kiiresti kiudlasertöötlusseadmeid.

Laserlõikeseadmete areng ja tehnoloogiline uuendamine on muutumas üha kiiremaks ning paljudel kasutajatel on paksude plaatide lõikamisel palju probleeme. Vastavalt turu tagasiside teabele on lehtmetalli töötlemise lõikeseadmete paksus, lõikekvaliteet ja hind segmenteerinud turu rakendusrühma, eriti selle valdkonna väikeste ja keskmise suurusega ettevõtete kasutajate jaoks, kes peavad kiiresti lõikama lehtmetalli paksuse vahemikku ja kvaliteetne suure võimsusega kiudlaserlõikusmasin täielik töötlemisseade. Millised on laserlõikusmasinate raskused paksude plaatide lõikamisel?

Pilu on liiga kitsas, mistõttu soojuskadu suureneb. Lõikekiiruse vähenemine suurendab soojuskadu lõikepiirkonnas. Peamine soojuskao vorm on soojusjuhtivus ja mida suurem on paksus, seda suurem on soojusjuhtivuskadu ja väiksem lõikekiirus.

Materjali eemaldamine sisselõike allosas muutus ebajärjekindlaks, kuigi laser tungis läbi paksu plaadi ja põhja külge kleepus suur kogus räbu. Räbu teket põhjustab madal keskmine lõiketemperatuur sisselõike põhjas, mis on samuti tingitud suurest energiakadust. Sellisel juhul ei ole sisselõike kvaliteet tavaliselt kõrge.

Kiudlaseril on väike punkti läbimõõt ja piiratud fookussügavus. Kuigi kiudlaserlõikusmasin suudab säilitada suure laservõimsuse tiheduse keskmise paksusega metallist plaatide lõikesügavuses, ei soodusta see lõikamist ja räbu eemaldamist kiire väikese läbimõõdu ja peene lõikeõmbluse tõttu. See seab kõrgemad nõuded kiudlaseri režiimile, täppdispersioonile, kollimatsioonile, vormimisele ja ulatusele ning tekitab olulisi raskusi ka keskmise ja paksude plaatide kiudlaseriga lõikamise protsessikvaliteedile.

Abigaasi kvaliteedi ja rõhu roll ja mõju. Võtke näiteks hapnik; Hapnik mängib väga olulist rolli keskmise paksusega süsinikterasest plaatide lõikamisel fiiberoptilise laseriga. Laser langeb tooriku pinnale, moodustades väikesed augud. Kui laserkiir liigub mööda lõikesuunda, on väikeste aukude ja lõikeõmbluste ümber oksüdeerunud ja sulanud ained. Hapniku puhtus ja rõhk mõjutavad oluliselt laserlõikamist. Suure lisandiga ja sobimatu rõhuga hapnik ei saa anda piisavalt energiat, et moodustada sisselõike põhjas suure voolavusega sulamaterjal, mis vähendab lõikekvaliteeti ja lõikekiirust.

Mõõtes abigaasi kvaliteeti ja rõhku erinevates lõikeasendites, selgus, et mida kitsam on lõikeõmblus, seda halvem on abigaasi toime ning seda keerulisem on lõikekvaliteeti säilitada. Seetõttu on lõikekvaliteedi jaoks ülioluline tagada sobiv lõikeõmbluse laius, lisagaasi kvaliteet ja õhurõhu reguleerimine. Geomeetrilise kuju erinevus toob kaasa pöördepunkti lõikamise kvaliteedi languse. Paksude plaatide laserlõikamisel tõuseb esile sulamisfrondi kaldenurk, mis toob kaasa materjali laseri neeldumisteguri vähenemise, tagades seeläbi lõikekvaliteedi suurendamise ja lõikekiiruse vähendamise kaudu.

Laserlõikamismasinaid kasutatakse lõikeväljal laialdaselt nende kõrge valguspunkti konversioonimäära, suure lõiketäpsuse, paindliku töötlemisvõime, hea lõikekvaliteedi ja kohanemisvõime tõttu.